富邦证主办昇阳半导体可转债,明起开始受理竞拍


依法保留承销总数之12.68%,其中1,000张由主办承销商富邦证券自行认购,协办承销团自行认购268张,其余8,732张採竞价拍卖方式办理公开销售。

竞拍底标价为102元,最低投标单位为1张,每一投标单最高投标数量不超过873张,每人最高得标张数合计不超过873张,预计明(29)日起投标。此次投标期间为29日、30日、31日三个营业日,可转换公司债预计于今年11月13日在柜檯买卖中心挂牌。昇阳半导体主要业务为再生晶圆及晶圆薄化,受惠再生晶圆市占率进一步提升,加上整合元件製造(IDM)厂扩大释出晶圆薄化委外代工订单,2017年及2018年度营收分别为18.56亿元及21.22亿元,年增14.34%,每股纯益分别为1.43元及1.87元;今年上半年营收12.55亿元,年增27.48%;展望下半年,迎接旺季需求以及公司扩产效应,可望推升下半年营运逐季走扬。

根据Gartner资料预测,2021年全球半导体市场规模可达到4,777亿美元规模,另随物联网(IoT)和人工智慧(AI)发展,带动NOS(非光学感测器)产品在未来成为最具高度成长动能的半导体产品之一,有助晶圆代工产业未来持续成长。

富邦证券资深副总吴春敏表示,昇阳半导体为因应未来市场需求,本次募集资金扩充产能购置机器设备,可望扩大公司营运规模及竞争力,满足客户需求。此次昇阳半导体无担保可转债以转换溢价率102%,做为转换价格的订价依据,转换价格订为76.1元,其发行期间为3年,并设计满2年及满3年可分别依面额之100.5001%及100.7519%卖回予发行公司。



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